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半導体製造装置部品及びバイオ関連部品向け表面処理


Surface　Treatment for Semi-conductor Manufacturing Equipment and Bio−Related Parts

半導体装置向け一般及び硬質アルマイト処理
General Purpose and Hard Anodic Oxide Coating for Semi-Conductor manufacturing Equiipment

1) 皮膜中に重金属が限りなく「 0 」に近い処理
Special treatment whereby the heavy metal content of the film is infinitely close to “zero”

2) 耐電圧、絶縁抵抗及び耐食性に優れた特殊白色硬質処理
Especially hardened treatment in white with excellent with-stand voltage, insulation resistance and corrosion resistance performance

3) 後処理として蒸気封孔設備あり。
Stream sealing facility available as a post-treatment process

バイオ部品向けアルマイト処理
Anodic Oxide Coating for Bio-Related Parts

耐カビ性の強いアルマイト処理。
IEC及びJISの耐カビ抵抗処理に対応。
Anodic Oxide Coating with excellent mould resistance. Meets the IEC and JIS requirements for mould resistance treatment.

半導体装置向けめっき処理
Plating for Semi-Conductor Manufacturing Equipment Treatment to Meet Different Emphasis

1)硬さを追求すれば；Cr-C系硬質めっき処理→Hv1100,3〜5μｍ
Hardness　　 ；Cr-C based hard plating→Hv1100,3-5μｍ

2)精度を追求すれば　；フラッシュ・クロムめっき処理→1μｍ前後、Hv900
Precision 　；flash chrome plating→Hv900, approximately 1μｍ

3)耐食性を追求すれば；ノン・クラック・クロムめっき処理→Hv800
Corrosion Resistance；non-crack chrome plating→Hv800

4)均一性を追求すれば；0.5μｍ制御の無電解ニッケルめっき処理
Uniformity ; electroless nickel plating with 0.5 μｍ control

5)すべりを追求すれば；電解窒化処理→摩擦係数0.02
Smoothness　 ；electrolytic nitrogen treatment→friction factor 0.02

6)放射率を追求すれば ；黒クロムめっき処理→1〜10μｍ
Emissivity ；black chrome plating→1-10μｍ

7)環境問題を追求すれば；イオン・プレーティング処理
Environmental Conservation; ion plating
a) Ti-N; HV 1200
　　　　　　a) HV 1200; Ti-N
b) Ti-C; HV 1500
　　　　　　b) HV 1500; Ti-C
c) i-C; HV 5000
　　　　　　c) HV 5000; i-C

その他　Miscellaneous

1) チタンの電解着色処理及びコーティング
Electrolytic coloring treatment of titan and titan coating

2) 電解研磨、化学研磨、ビーズ・ブラスト処理
Electro polishing, chemical polishing and beads blasting treatment

3) 純水による洗浄処理
Cleaning with pure water


打ち合わせ上の注意及び確認事項

1）合金名
2）有効面（必要とされる面）及びマスキング部位(境界の状態)
3）セッティング部位
4）サンプルと限度見本
5）検査基準、外観判定基準、包装基準等.